全文|SK海力士Q2业绩会实录：AI推动芯片需求持续增长 下半年出货提升

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　　SK海力士第二财季营业利润增长557%，但仍不及预期。该公司今年资本支出至少在310亿美元，而市场对人工智能产能过度投资的担忧在日益升温。

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　　财报发布后，SK海力士投资者关系负责人Seong Hwan Park和企业中心负责人Hyun-Jong Song等高管对财报进行了解读，并回答了分析师提问。

　　以下为本次电话会议分析师问答环节的主要内容：

　　摩根大通分析师H． Kwon：近期多家大型科技企业考虑自建租赁数据中心，同时高效轻量化 AI 模型不断落地，市场随之产生担忧：AI 基础设施资本开支或将放缓甚至下滑。结合公司与客户的沟通情况，您如何判断各大云服务商（CSP）AI 基建投资的长期趋势？该趋势又将对 HBM、通用服务器 DRAM、企业级 NAND 闪存需求分别带来哪些影响？

　　SK海力士：感谢提问。我们充分知晓市场担忧：头部科技企业试水数据中心租赁、高效 AI 模型推出，可能导致 AI 基础设施投资降温。但我们认为，上述变化并非 AI 投资收缩信号，而是行业两大转型方向：一是现有大规模 AI 算力基础设施利用率提升，二是企业加速 AI 商业化变现。

　　对头部云服务商而言，AI 能力直接决定其搜索、广告、云服务、软件业务的核心竞争力，因此加码 AI 算力投入的长期逻辑不会动摇。同时，轻量化高效模型并不会削弱基础设施需求，反而会降低 AI 使用门槛，拓宽 AI 服务覆盖人群与应用场景。

　　近期各类高效 AI 模型需求爆发，恰恰印证算力效率提升会带动 AI 普及度、使用频次增长，而非减少基础设施采购需求。我们与核心客户沟通的中长期需求展望，同样支撑这一判断。

　　受机房电力供给、厂房建设周期等物理条件约束，各家客户项目落地节奏存在差异；但云服务商之间 AI 业务竞争持续加剧、AI 服务应用持续扩容，将支撑至少明年之后的中长期 AI 基建投资保持强劲。

　　因此整体存储芯片需求将持续扩张：一方面 AI 算力所需 HBM 需求持续上行；另一方面支撑智能代理业务的服务器 DRAM、承载海量 AI 业务数据的大容量高性能 NAND 闪存需求同步增长。

　　韩华投资证券（Hana Financial Investment）分析师Rok-ho Kim：公司近期公布中长期大规模扩产规划，支撑该扩产战略的长期存储需求逻辑是什么？规划产能是否包含长期供货协议锁定的订单？市场普遍担忧大规模扩产会引发未来供给过剩，公司对此如何看待？

元股证券:ygzq.hk

　　SK海力士：感谢提问。公司中长期产能规划，核心依据是 AI 产业扩张带来的存储芯片结构性长期增长，同时结合与核心客户持续沟通得到的远期需求预期。

　　当下公司与客户的合作模式，已经从单纯产品买卖升级为深度战略长期伙伴关系，客户主动推进长期供货协议、搭建战略合作体系，本身就是 AI 生态长期需求旺盛的有力佐证。

　　公司当前规划的产能扩张，全部基于和客户战略合作锁定的需求确定性。当然实际资本开支、产能爬坡会分阶段落地，同步综合考量需求可见度、投资效益等多重因素。

　　公司扩产节奏完全灵活匹配客户已确认的订单需求，因此我们判断中长期投资规划不会直接引发行业供给过剩。

　　美力证券（Meritz Securities）分析师Sunwoo Kim：关于长期供货协议（LTA）：同业存储厂商近期纷纷落地并对外公布长期供货合约，管理层此前简报仅简要提及，能否详细介绍 SK 海力士长期协议整体框架，包括合约期限、定价机制？

　　SK海力士：我们和客户洽谈的长期协议会根据客户类型、产品品类定制差异化条款，不存在统一模板。常规合约周期约 5 年，具体条款会根据客户、产品调整。

　　定价机制同样不统一，我们和客户协商采用多种定价模式，缓解短期市场价格剧烈波动带来的不确定性，同时保障客户与 SK 海力士双方经营长期稳定。

　　同时，稳定的采购承诺至关重要 —— 需求波动会直接影响存储行业周期。因此长期协议除约定长期采购量外，还配套保证金等约束机制，强化合约履约保障，提升远期需求可预测性。

　　不同客户的合约条款、定价结构存在差异：一方面客户可制定稳定的中长期采购计划；另一方面公司依托清晰的需求预期，优化投资与生产排期。

　　我们不便披露长期协议覆盖公司总营收的具体比例，会根据市场行情、客户需求维持合理占比。这套合作模式能够增强公司业绩抗下行风险能力，同时在市场上行周期保留承接增量订单、把握增长机遇的灵活度。

　　依托与英伟达等头部 AI 客户的长期合作，公司已搭建以 HBM 为核心的稳定盈利底盘。未来我们将依托长期协议锁定的需求确定性与运营灵活性，平衡经营稳定性与盈利增长，持续巩固 HBM 龙头地位。

　　大和资本市场（ Daiwa Capital Markets）分析师S.K． Kim：恭喜公司交出亮眼业绩。我想咨询 DRAM 业务相关问题：二季度 DRAM 综合平均售价（ASP）涨幅不及市场此前预期，背后原因是什么？下半年 DRAM 价格走势如何展望？

　　SK海力士：二季度我们结合客户需求、中长期产品战略，动态调整 HBM 与通用 DRAM 出货结构；部分高附加值产品出货节奏延后至下半年，产品组合结构变化拖累综合 ASP 表现。上述负面影响将在下半年逐步消退。

　　下半年 HBM4 大规模爬坡量产，1c-纳米制程通用 DRAM 出货量提升，全年后半段位元出货增速将高于上半年。

　　同时结合客户需求、产品结构变化，HBM4 出货规模持续扩大，高附加值产品营收占比提升，将对综合 ASP 形成正向拉动。下半年出货量稳步增长、产品结构持续优化，将同步推高 ASP 与整体盈利水平。

　　公司销售策略不会单纯追逐短期价格波动、短期盈利，而是综合考量需求确定性、长期客户合作关系、各细分产品供需格局。未来我们仍将遵循该经营思路，把握行业增长机遇，实现稳定可持续的业绩增长。

　　SK 证券分析师Dong Hee Han：想请教 HBM 相关问题：近期竞争对手在 HBM 领域研发进度提速，SK 海力士 HBM4 核心竞争力是什么？依靠哪些差异化优势持续守住 HBM 市场龙头地位？

　　SK海力士：评判 HBM 竞争力，不只是能否达到客户要求的性能标准，稳定良率、大批量稳定供货能力同等关键。自 HBM2E 世代起，SK 海力士持续积累成熟量产经验；产品落地周期、性能指标、量产良率、产品品质、客户长期信任，是竞争对手短期内无法复制的核心壁垒。

　　依托上述积累，二季度已向核心客户批量交付 HBM4，当前良率、品质水平已接近成熟量产的 HBM3E，现阶段核心工作是稳步提升产能规模。

　　此前提到，HBM4E 样品已全部交付客户，采用经过市场验证、量产稳定的优化制程工艺，研发推进节奏符合内部路线图，计划 2027 年实现量产。

　　公司并未止步现有产品，同步提前布局下一代前沿技术：除混合键合工艺外，自主研发 iHBM 技术，可解决 HBM5 等下一代产品散热难题。iHBM 将散热结构集成至封装内部，热阻降低超 30%，大幅提升高密度高性能 AI 算力场景下的系统稳定性与运行效率。

　　随着 AI 市场持续扩容、AI 加速芯片性能与封装复杂度不断升级，客户会愈发看重具备成熟量产能力、稳定品控、可靠供货保障的合作伙伴。HBM 属于超高附加值产品，一旦出现品质问题，将给客户带来巨额成本、全面影响整套算力系统。

　　依托我们早期与客户联合研发的积累、长期战略合作基础，我们将持续按时、稳定交付适配客户需求的产品，引领下一代技术迭代，稳固 HBM 行业龙头地位。

　　瑞银（UBS）分析师 Nicolas Gaudois：想了解 2027 年 HBM 价格谈判进展，同时请介绍整体合约洽谈情况，包括 HBM3、HBM4 以及即将推出的 HBM4E 全年价格预期。

　　SK海力士：感谢提问。目前我们正与核心客户洽谈 2027 年 HBM 供货量与定价，客户需求旺盛，谈判整体推进顺畅，但我们不便披露单一客户的合约条款与定价细节。

　　近期通用 DRAM 价格大幅上涨，市场行情会对 HBM 定价谈判产生一定影响；但 HBM 定价不会单纯跟随通用 DRAM 价格波动。

　　对比普通 DRAM，HBM 生产需要消耗更多晶圆、先进制造工艺、TSV 硅通孔技术与高端封装产能；每一代新品迭代，客户对性能、品质要求持续抬升，产品研发、认证流程复杂度大幅增加。

　　因此我们定价谈判会综合多重因素：通用 DRAM 市场价格、行业供需格局、HBM 生产所需资源与机会成本、工艺技术复杂度，以及产品为客户创造的差异化价值。

　　我们的定价目标是匹配自身差异化技术价值，获取合理利润，同时推动 AI 生态健康可持续发展。依托长期技术领先、成本优势、稳定量产能力、与客户深度信任合作，HBM 业务将持续维持稳健盈利。

　　依靠产品世代迭代、持续为客户创造新增价值，我们将持续巩固自身作为 AI 时代与客户共同成长的战略合作伙伴定位。长期核心目标是实现可持续增长与稳定盈利。

　　CLSA 韩国证券分析师Sanjeev Rana：我的问题聚焦产能扩张：除近期公布的韩国本土大额投资外，市场频繁讨论公司赴美、赴日新建海外工厂。能否详细介绍公司海内外整体投资战略与布局方向？

　　SK海力士：感谢提问。AI 时代，仅靠技术领先不足以构筑完整竞争力，按时足额交付客户所需产能同样是核心竞争要素。当前行业供给极度紧缺，保障产业链供货是存储厂商的核心责任。

　　公司中长期投资核心思路：匹配 AI 存储需求及时落地产能投资，同时严格以商业可行性、投资效率为标尺管控资本开支。

　　中长期产能布局逻辑：最大化盘活现有厂区产能，同时按需新建生产基地，通过最优组合保障远期产能供给。

　　国内布局：利川、龙仁两大园区作为下一代 DRAM、AI 存储核心生产基地；清州厂区强化 NAND 闪存与先进封装产能。近期公布的大额投资，正是为提前布局支撑远期需求的生产基础设施。

　　长远新建厂区规划，不会简单区分国内 / 海外，核心综合考量电力、水资源、人才、半导体产业链配套、客户就近供货便利度等因素，择优选址。

　　截至目前，除已对外公布的投资计划外，暂无新增海外建厂决策。后续公司将持续结合客户需求，择机落地产能布局；同时最大化盘活现有资产提升投资效率，审慎推进新增投资项目。

　　大信证券（Daishin Securities）分析师Hyung-keun Ryu：想了解NAND 闪存相关问题：AI 推理业务规模扩张、KV 缓存外置需求快速增长，企业级 SSD 在产业链中的核心地位持续提升。目前该赛道竞争加剧，公司如何布局不同细分产品？包括用于替换传统硬盘的 QLC 固态硬盘、基于 SLC 模式的高性能 SSD 两条产品线。

　　SK海力士：正如您所说，AI 行业正从训练为主转向推理为主，NAND 闪存已经成为 AI 存储分层架构中的核心部件，企业级 SSD 需求快速上行，该趋势将长期延续。

　　同时 AI 存储市场无法依靠单一技术方案覆盖全部场景：不同业务场景对延迟、吞吐、功耗、容量、总体拥有成本（TCO）要求截然不同。客户并不会限定必须采用某一类存储介质，核心诉求是稳定满足对应业务负载的性能、响应需求。

　　因此我们 AI 时代 NAND 业务战略，并非局限于 SLC/TLC/QLC 技术路线二选一，而是针对客户不同业务负载，提供定制化最优存储产品矩阵。

五大配资

　　举例来说，AI 数据湖、硬盘替换场景，存储成本、容量是核心诉求，基于 QLC 的大容量企业级 SSD 是最优方案，我们持续加码该赛道产品布局。

　　同时针对 KV 缓存外置、GPU 近存等新兴应用，我们同步研发全新分层 AI 存储解决方案。SK 海力士不会单一押注某一类 NAND 介质，而是结合固件优化，充分发挥各类闪存介质优势，为不同客户业务负载提供最高效的存储方案。

　　最终公司产品矩阵全面覆盖：高性能 TLC 企业 SSD、大容量 TLC 企业 SSD、SLC 模式高性能 SSD，多条产品线同步扩张。AI 时代不会依靠单一 SSD 产品承接全部业务负载，各类 AI 算力系统会根据业务搭建分层存储架构。依托完整覆盖全细分赛道的存储产品矩阵，SK 海力士将主动匹配 AI 存储需求持续迭代，打开 NAND 业务中长期全新增长空间。

　　NH投资证券分析师Young Ho Ryu：咨询 ADR 相关市场热点问题：公司当前如何管理 ADR 双向转换机制？未来是否计划提升流通 ADR 占比？

　　SK海力士：7 月 30 日（韩交所上市完成次日）起，ADR 可自由转换为韩国本土普通股；但普通股反向转换为 ADR 存在流程、额度双重限制。

　　参考其他韩国企业存托凭证项目过往案例，普通股转 ADR 需要发行方完成多轮监管申报流程，整体耗时数周。

　　同时市场流通 ADR 总数量存在转换上限，当前上限设定为 1779 万股，等同于本次 ADR 发行总量。

　　未来是否上调 ADR 发行比例，将结合监管政策环境、多重外部因素综合评估，现阶段暂无相关决策。

　　DS投资证券分析师Surim Lee：公司近期出售铠侠股权、完成 ADR 上市后，账面现金规模大幅提升，想了解公司整体资本分配策略；今年是否推出额外股东回报方案？

　　SK海力士：公司资本分配战略核心是平衡三大目标：第一，及时落地投资，把握 AI 时代结构性增长机遇；第二，维持稳健财务结构；第三，通过股东回报提升股东价值。

　　关于股东回报：我们充分知晓市场高度关注相关方案，目前正在多维度评估各类追加股东回报措施。但受 ADR 上市配套监管要求、流程约束，本次无法披露招股文件以外的新增重大信息。

　　我们暂无法披露股东回报方案的具体形式、规模、落地时间；但所有方案最终确定后，今年内会向市场完整披露。

　　长期来看，公司将持续同步推进支撑业务增长的产能投资、维持稳健财务结构、依托持续稳定现金流落地股东回报，构建兼顾多方的资本分配体系。（完）

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责任编辑：刘明亮 ETF行情资讯平台