“AI弃子”CPU逆风翻盘：英特尔、AMD与Arm意料之外的一场胜利

文 | 硅谷 101

这个季度，CPU "三巨头"集体交出炸裂财报，继 GPU、存储、光模块之后，AI 产业链上又一个爆点出现了。

曾被视为" AI 弃子"的英特尔逆风翻盘，收入、毛利率、每股收益均大幅超过指引上限，受 AI 驱动的数据中心业务同比大涨 22%。财报发布次日，英特尔股价暴涨 24%，创下近四十年来最大单日涨幅，而过去一个月，英特尔股价已经翻了一倍多。

AMD 和 Arm 的表现也非常惊人。AMD 整体营收首次突破 100 亿美元，其中数据中心业务单季收入达到 58 亿美元，同比暴涨 57%，公司直接把 2030 年服务器 CPU 市场规模预测从 600 亿美元上调一倍到了 1200 亿美元。

而 Arm 不仅版权收入收到手软、现金流起飞，首款专为 AI 数据中心打造的 Arm AGI CPU 更是已经被排队预定，锁定需求超 20 亿美元，预计未来 5 年还会将 Arm 的云 AI 市场空间扩大 40 倍。

三家 CPU 巨头的业绩和指引集体暴涨，说明AI 算力需求已经开始从 GPU 进一步蔓延到了整个计算系统。在超强的需求之下，CPU 目前也陷入了全面短缺，产品价格不断走高，甚至连残次品现在也在被排队抢购。

CPU 为什么会突然从" AI 配角"开始重新回归到"基础设施核心"？CPU 短缺到底是怎么回事？这样的短缺潮又会持续多久呢？

CPU 短缺两大原因

Agent 爆发与长上下文

从 2025 年第四季度开始，服务器 CPU 的平均售价已经涨了将近 30%，这在高度成熟的 CPU 市场极为罕见。伴随而来的是供货紧缺，交付周期已从过去的 1～2 周，普遍拉长到了 8～12 周，部分型号甚至要等六个月。但比涨价本身更可怕的是，在消费端，有供应商开始担心"加价也拿不到货了"。

这场短缺的两个原因，第一是 Agent 的爆发。

当 AI 运行时，需要 CPU 来调度工具、处理数据、执行代码、验证结果、编排各种流程等等，GPU 则只负责计算，而 agent 相比普通的 AI 来说，会执行多个任务，相当于 GPU 算的各种东西，都得让 CPU 来负责整合，随着 GPU 速度越来越快，很多任务都会堆积到 CPU 身上，从而拖慢速度。

有论文指出，当 Agent 运行在高性能 GPU 平台时，来自 CPU 的延迟高达 65%。这就像一家餐厅，GPU 负责炒菜，CPU 要洗菜、刷碗、装盘、上菜，当 GPU 炒菜越来越快时，出餐速度就会卡在 CPU 身上。

第二个原因，是大模型的上下文窗口越来越长。

现在不少模型都纷纷迈入了百万 token 级别，能让一次对话记忆更多，也意味着 KV cache（键值缓存）急剧膨胀，当显存装不下这些缓存时，有些数据就得被卸载到 SSD 那边去，交给 CPU 来处理，这又给 CPU 添了个新活儿。目前数据中心 CPU 和 GPU 的配比，已经从 1:4 或 1:8，提升到了 1:1 或 1:2，也就是需求增长了 4 倍，这才导致了短缺。

既然需求来自于数据中心，那日常买个电脑会受到影响吗？这其中的原因，就和内存一样的，存在产能挤压的情况。

Rob Li

纽约 Amont Partners 管理合伙人

短缺主要还是在服务器端，并不是在消费者端。但由此造成的影响在于，所有 CPU 企业在服务器端可以挣更多的钱，所以他们会尽量把产能从 C 端抽出来向服务器端倾斜，这也会对 C 端 CPU 的供给产生影响。

供给端产能受限

晶圆代工受挤压与载板缺货

目前 CPU 的产能主要受限于两点：晶圆生产和封装材料。

众所周知，全球最先进的晶圆代工产能集中在台积电，除了 AMD，Intel 也有部分 CPU 需要交给台积电。但利润更高的 GPU 订单几乎拿到了绝对的优先权，挤占了 CPU 的产能配比，而且台积电 2026 年的先进制程产能早已卖光了，2027 年产能也几乎快没了。

至于英特尔，也没好到哪去。虽然英特尔有自己的晶圆厂，并开始量产 18A 工艺，但目前良率低下，而且产能爬坡最快也需要一年时间。

Gary Ge Wang

华美半导体协会主席

英特尔 18A 的良率现在还上不来，有可能是 30%，也可能 50%。一般从现在这个良率，如果提高到 80% 或者 90%，有的时候可能很快，大概一年，有的时候要两三年。

而且 CPU 生产我们还不能光盯着裸片（Die）看，承载裸片的 ABF 载板也非常关键。

主流高性能 CPU 和 GPU 封装都离不开 ABF 载板，而 AI 芯片不仅面积扩大到原来的 3 到 8 倍，层数和封装复杂度也同步提升，这使得单颗芯片对 ABF 的消耗指数级增长。

而且除了 CPU 需求增长外，还有大热的 GPU 一直对 ABF 的产量虎视眈眈，这就导致其关键原材料 T-Glass 玻纤布同样面临缺货。在这样的环境下，各大厂商又在怎么做呢？

巨头混战开启

AMD 与英特尔回归、英伟达与 Arm 下场

AMD 是这轮需求爆发中最大的受益者，不过也是最焦虑的受益者。

由于 AMD 第五代 EPYC 芯片性能优于英特尔，因此更受服务器市场青睐。但它的生产完全来自台积电，加上我们前面提到 GPU 的需求挤占了 CPU 的产量配比，因此 AMD 只能被动等待产量释放，并提前向台积电锁定产能。

再来看看英特尔那边，它们不光加快提升自家晶圆厂 18A 制程的良率，还以 142 亿美元回购了 2 年前出售的爱尔兰晶圆厂 49% 的股份，相比当时的出售价还多了 30 亿，这样一来，英特尔重新掌握了该晶圆厂所有股权，意味着收回了产能控制权。

随着 CPU 需求爆发，市场还加入了新的竞争者，比如英伟达。

虽然早在 2021 年，英伟达就推出过基于 Arm 架构的 Grace CPU，但一般都是作为 GPU 的"配货"来捆绑售卖。但这次不一样了，今年 GTC 上，老黄推出了 Vera CPU，不仅独立售卖，还号称专为 agent 打造，明显就是冲着这波 CPU 热潮来的。

Vera CPU 将在今年下半年正式出货，并且已经和 Meta、阿里、字节、Cloudflare、CoreWeave 等公司宣布合作。

更有意思的是，过去只做 IP 授权的 Arm，也亲自下场做 CPU 了。这款 CPU 命名为" AGI CPU "，看名字就知道，打的就是 AI 市场，基于台积电的 3 纳米工艺和 Neoverse V3 内核构建，由 Arm 与 Meta 共同开发。

所以市场信号就是：CPU 正在重新夺回 AI 市场的地位，而巨头们谁都不想缺席。在我们的嘉宾看来，虽然这轮短缺对英伟达和 Arm 的 CPU 是机会，但增长点有限。

只是说存量市场 X86 太大，所以英伟达和 Arm 还是不会在短期内吃掉英特尔和 AMD 很多份额。

那这场短缺还会持续多久呢？

残次品都有人要

元股证券:ygzq.hk

短缺还将持续多久

有意思的是，行业为了解决短期的缺货，甚至把各种"残次品"都拿出来卖了。

这是整个行业都面临的问题。英特尔自己也说了，现在很多边角废料，或者说一些不好的晶圆、有瑕疵的芯片，客户都愿意接，即使它可能很快就会烧掉。我相信 AMD 最终也会走这条路，客户愿意接受这种边角料、有瑕疵的芯片，就只能靠这个方法来补产能。

要根本性的解决短缺，主要看两个方面：晶圆厂和原材料。

最重要的台积电，已计划将部分 5nm 产线转化为 3nm，同时还有三个工厂正在建设：台南工厂计划在 2027 年上半年投产、亚利桑那州工厂为 2027 年下半年、熊本工厂则要等到 2028 年。

英特尔那边，前面嘉宾提到，要提升到满意的良率，最快也要 1 年。

而 ABF 的核心材料 T-Glass 玻纤布，全球 90% 的产能都来自一家日本厂商 Nittobo，他们已经宣布将福岛工厂的产能扩充了 3 倍，但最快也需要 2027 年才能产出。

最终还是要看 Agentic AI 发展有多快，如果发展很快，那短缺的缺口反而会继续扩大，而不是缩减。

所以综合来看，这轮 CPU 短缺、甚至是整个芯片的短缺潮，最快也要 2027 年下半年才缓解，但这还只是按照目前需求估计的乐观结果，如果 agent 的需求继续增长，可能缺口还会继续扩大。

从 GPU 到内存再到 CPU配资对比专题，这场由 AI 应用落地引发的结构性短缺，你认为会持续多久呢？