
第一家:铜冠铜箔主营业务:PCB及锂电铜箔
业绩情况:2026年上半年归母净利润2.15亿元,同比增长514.75%
PCB:公司是国内高性能电子铜箔领军企业,现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年,在高频高速用PCB铜箔领域,RTF铜箔产销能力排名内资企业首位,HVLP铜箔已实现规模化出口。
第二家:宝鼎科技主营业务:电子铜箔、覆铜板
业绩情况:2026年上半年归母净利润1.36亿元,同比增长518.63%
PCB:公司M2/M4覆铜板已量产销售,M7完成研发测试并提交客户认证、HVLP-1超低轮廓铜箔已小批量销售,HVLP-2/HVLP-3已通过客户样品测试。
配资官方开户第三家:天津普林主营业务:PCB印制电路板
业绩情况:2026年上半年归母净利润4436.15万元,同比增长560.05%
PCB:公司专注PCB制造业长达30年以上,具备PCB全流程制作及多种复合工艺制造能力,拥有天津、惠州、珠海三家工厂。
第四家:德福科技主营业务:高性能电解铜箔
业绩情况:2026年上半年归母净利润2.63亿元,同比增长580.66%

PCB:公司在电子电路铜箔领域提供10-210μm中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔,HVLP1-4系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货。
第五家:嘉元科技主营业务:高性能电解铜箔
业绩情况:2026年上半年归母净利润3.82亿元,同比增长940.00%
PCB:公司已实现反转铜箔(RTF)、极低轮廓铜箔(HVLP)和载体铜箔等技术突破,面向AI服务器、高速光模块、5G基站、半导体封装及高端PCB等应用场景。
第六家:金安国纪主营业务:覆铜板及其相关产品、PCB
业绩情况:2026年上半年归母净利润7.66亿元,同比增长986.66%
PCB:公司已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖,现有覆铜板年产能约6000万张,在建项目约2800万张/年产能,并拟在珠海投资建设年产2000万张覆铜板和4000万米半固化片项目。
第七家:中一科技主营业务:铜箔系列产品
业绩情况:2026年上半年归母净利润1.67亿元,同比增长987.97%
PCB:公司电子电路铜箔规格覆盖8-210μm,已具备RTF/HVLP等产品能力,可剥离载体铜箔实现小批量生产且下游验证推进。
第八家:一博科技主营业务:PCB设计及PCBA制造服务
业绩情况:2026年上半年归母净利润6382.93万元,同比增长1561.53%
PCB:公司聚焦高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务,打造了集PCB设计、仿真、制板、PCBA焊接组装、元器件供应、性能测试等一站式硬件创新平台。
第九家:温州宏丰主营业务:新材料技术研发生产
业绩情况:2026年上半年归母净利润9234.62万元,同比增长2521.88%
PCB:公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料,此外正在建设PCB铜箔产线。
第十家:欧科亿主营业务:数控刀具产品和硬质合金制品
业绩情况:2026年上半年归母净利润3.71亿元,同比增长47731.40%
元股证券:ygzq.hkPCB:公司在PCB钻针棒材领域已实现向下游核心客户供货,覆盖主流产品的多种规格型号,同时拟收购永鑫精工51%股权。 #财经#
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